佳能企业获得封装结构专利可提高散热功率
时间: 2025-02-10 07:45:43 | 作者: 钢制暖气片
金融界2025年1月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，佳能企业股份有限公司获得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 222263435 U，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种封装结构，包含电路板、热源、散热模块以及导热模块。热源设置于电路板。导热模块包含框体及多向式导热体。框体设置于电路板并掩盖热源。多向式导热体添补于框体的内部空间。本实用新型所提出的封装结构可提高散热功率。
天眼查资料显现，佳能企业股份有限公司，成立于1996年，坐落，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本None。经过天眼查大数据分析，佳能企业股份有限公司专利信息164条。
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