金融界2025年3月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，星科金朋私家有限公司请求一项名为“具有开窗式散热器的封装”的专利，公开号CN 119650525 A，请求日期为2022年9月。

　　专利摘要显现，具有开窗式散热器的封装。一种半导体器材具有衬底和设置在衬底上方的榜首半导体管芯。子封装也设置在衬底上方。加强件设置在环绕榜首半导体管芯和子封装的衬底上方。散热器设置在加强件上方。散热器热耦合到榜首半导体管芯。散热用具 有子封装上方的开口。

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