江湾智能请求一种贴片式 PCB 板散热结构专利显着提高散热功率
时间: 2025-01-07 14:19:21 | 作者: 地暖系列
金融界 2024 年 11 月 4 日音讯,国家知识产权局信息数据显现,杭州江湾智能科技有限公司请求一项名为“一种贴片式 PCB 板散热结构”的专利,公开号 CN 118890765 A,请求日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显现,本发明触及 PCB 板散热技能领域,尤其为一种贴片式 PCB 板散热结构,包含散热片,散热片设置于 PCB 板主体上,散热片由导热性强的金属材料制造成,并与 PCB 板主体外表的发热元件相触摸,散热片全体呈 U 形规划,散热片包含有榜首基板,榜首基板的外侧设置有榜首扩展套,榜首扩展套的数量为四,且每个榜首扩展套均可沿着榜首基板的外侧移动,本发明中,经过在 PCB 板的发热元件上添加 U 形散热片,显着提高了散热功率并减小了占用空间,U 形规划不只添加了散热面积,还经过导热性强的金属材料快速传导热量,有用处理了传统散热方法中散热功率低和占用空间大的技能难题,使得 PCB 板在装置时更方便快捷,一起降低了全体本钱。
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